壓力燒結是指在加熱燒結時對被燒結體施加一定的壓力促使其致密化的一種燒結方法，這種方法是無壓燒結的發(fā)展。在無壓燒結中，由于溫度是唯一可控制的因素，因而對材料致密化的控制相對比較困難，為了得到較高致密度，常需使用很高溫度，結果導致晶粒過分長大或異常生長，使燒結體性能下降。壓力燒結是在加熱的同時施加壓力，樣品的致密化主要依靠在外加壓力作用下物質的遷移而完成，故燒結溫度往往比無壓燒結低約200 C或更多，在此情況下晶粒幾乎不生長或很少生長，從而得到接近于理論密度且晶粒細小的致密陶瓷材料。壓力燒結對于用無壓燒結難以使其致密化的非氧化物陶瓷（如Si3 Ni、SiC等）具有巨大的優(yōu)越性。由于這些非氧化物陶瓷的表面張力小、擴散系數(shù)低，故常壓下即使使用很高的溫度也難以致密化。另外，某些非氧化物，如Si3 N4在一定溫度(1650 C)以上即分解，無壓燒結更為困難，此時壓力燒結便成為最有力的致密化手段。
在壓力燒結過程中，根據(jù)加壓方式的不同，又可分為熱壓燒結和熱等靜壓燒結，的者是一種單向加壓，后者則是周向加壓。
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本文“陶瓷壓力燒結介紹”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2021-10-19 14:34:29
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