陶瓷電路板的趨勢及制備方式（圖）

常見的陶瓷電路板是氧化鋁陶瓷電路板，但也有氧化鋯陶瓷電路板。陶瓷電路板是一種”利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機粘合劑，在低于250℃條件下制備了導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W/m.k的導(dǎo)熱有機陶瓷線路板。下面由科眾陶瓷來介紹。

陶瓷電路板屬于陶瓷零件的一種，但也是陶瓷板的一種。因此被廣泛應(yīng)用于工業(yè)方面。

隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù)）上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個瓶頸。

近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備陶瓷電路板，目前高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M. K，而陶瓷電路板板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。

陶瓷電路板

陶瓷電路板的制備方式可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。

HTCC（高溫共燒）制備方式需要1300°C以上的溫度，但受電極選擇的影響，制備成本相當昂貴；

LTCC（低溫共燒）的制備需要約850°C的煅燒工藝，但制備的線路精度較差，成品導(dǎo)熱系數(shù)偏低；

DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金，需要嚴格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內(nèi)，由于DBC的制備方式對銅箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此類陶瓷線路板的導(dǎo)線寬深比；

DPC的制備方式包含真空鍍膜，濕法鍍膜，曝光顯影、蝕刻等工藝環(huán)節(jié)，因此其產(chǎn)品的價格比較高昂。

另外，在外形加工方面，DPC陶瓷電路板需要采用激光切割的方式，傳統(tǒng)鉆銑床和沖床無法對其進行精確加工，因此結(jié)合力和線寬現(xiàn)距也更精細。